Vor kurzem hat MediaTek den Dimensity 9000-Chipsatz angekündigt und für dessen Vorstellung eine Veranstaltung am 16. Dezember in China angesetzt. Nun scheint das Unternehmen an einem weiteren Chipsatz zu arbeiten, dem Dimensity 7000.
Der Dimensity 9000 basiert auf der 4nm-Technologie von TSMC und der ARMv9-Architektur mit einem leistungsstarken Cortex-X2-Mega-Core, drei Cortex-a710-Großkernen (2,85 GHz) und vier Cortex-A510-Energiesparkernen und kann bis zu 7500 LPDDR5X-Speicher mit bis zu 7500 Mbps verarbeiten.
Der Bildsignalprozessor der Dimensity 9000 ist ein sehr effizientes 18-Bit-HDR-ISP-Flaggschiff mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von 9 Milliarden Pixeln pro Sekunde, das in der Lage ist, HDR-Videos von drei Kameras (die 320 Millionen Pixel unterstützen) gleichzeitig aufzuzeichnen. Die Dimensity 9000 verfügt über eine eingebettete Mali-G710-Deca-Core-GPU und ein mobilfreundliches LightChase-SDK-Paket, das FHD+-Displays mit 180 Hz und hoher Bildwiederholfrequenz problemlos verarbeiten kann.
Darüber hinaus ist auch der MediaTek Dimensity 7000 in Arbeit, dessen Veröffentlichung bei dieser Gelegenheit nicht ausgeschlossen werden kann. Die technischen Daten des MediaTek Dimensity 7000 wurden heute ebenfalls von Digital Chat Station veröffentlicht. Es wird erwartet, dass der SoC mit Qualcomms mobiler Plattform Snapdragon 870 konkurrieren wird.
Leaks zufolge wird der neueste Prototyp im TSMC 5nm-Prozess gefertigt, verfügt über vier A78-Kerne mit 2,75 GHz und vier A55-Kerne mit 2,0 GHz und nutzt die Mali-G510 MC6-GPU und die neue Architektur von ARM.